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Moyens CMS
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BGA rework
MACHINE DE REPARATION POUR BGA ET MICRO-COMPOSANTS
Stations de réparation cms BGA LED ...
Machine de placement, brasage,
débrasage de
composant sur carte électronique CMS
Rework station soudage, désoudage
composants CMS, LED
ZM R720A Micro / Mini BGA Rework Station
ZM R730A Large Board BGA Rework Station
ZM-R720A / ZM R730A
Des machines capables de réparer du chip
01005 au BGA
Débrasage / Montage / Brasage
Ces moyens semi automatiques conviennent pour tout composant CMS, BGA, QFP
Micro-chip, QFN,
hybrides, LED
CHIP 01005, ...etc.
Réparation de composants BGA 60x60 mm jusqu'au pas de grille 0,5 mm x
0,5 mm.
La carte est positionnée soit sur un système de rail pour les
cartes au contour régulier, soit sur les plots réglables
La carte est déplacée en X/Y, le composant en rotation.
Description
:
Système de chauffe à air chaud stable et uniforme, max 400°C
Chauffes inférieure et supérieure réglables
Double préchauffage latéraux infrarouge à tubes quartz
Système de contrôle de température PID haute
précision en boucle fermée par thermocouple type K
Système d'alignement optique intégré composant / PCB
Faisceau laser pour un positionnement rapide du PCB sous le composant
Processus automatique : mécanisme de retrait et pose composant
automatisé
- Prise composant, placement, brasage
- Débrasage, prise composant
Système de contrôle de la force de placement par capteur de
pression intégré pour
protéger le PCB de tout
dommages
Surveillance de la température par sonde thermocoupe type K
Positionnement : Faisceau laser et cadre rainure en V, support PCB
Programmation de 8 paliers de température de chauffe
Enregistrement de 50 profils de températures
Sauvegarde sur clé USB
ZM-R720A
ZM-R730A
:
Spécifications techniques
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ZM-R720A
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ZM-R730A
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Alimentation
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AC220V±10% 50/60Hz
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AC380V±10% 50/60HZ
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Puissance totale
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Max 6150W
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Max 7750W
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Chauffe supérieure
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Air chaud 1450 W
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Air chaud 1450 W
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Chauffe inférieure
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Air chaud 1200 W
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Air chaud 1200 W
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Chauffe latérale
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Quartz IR 3200 W
380 x 280 mm
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Quartz IR 4800 W
570 x 435 mm
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Taille du PCB
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6 x 6 mm - 412 x 370 mm maximum
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6 x 6 mm - 632 x 520 mm maximum
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Dimensions des composants
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0,6 x 0,6 mm - 60 x 60 mm
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3 x 3 mm - 80 x 80 mm
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Capteur de température externe
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1 élément thermocouple type K
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5 élément thermocouples type K
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Précision température
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±1°C
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±1°C
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Caméra vision
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CCD HD 2 MP
pointeur laser
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CCD HD 2 MP
pointeur laser
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Moniteur vision
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15" HD ( 1080P 16:9)
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15" HD ( 1080P 16:9)
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Système d'alignement optique
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haute précision zoom x80
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haute précision zoom x80
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Précision de placement
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±0,010 mm
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±0,010 mm
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Capteur de pression
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résolution 8 gr.
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résolution 10 gr.
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Automate programmable
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IHM à écran tactile 7" HD
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IHM à écran tactile 10" HD
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Dimensions machine
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810 x 635 x 870 mm
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1000 x 840 x 950mm
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Poids
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84.5 kg
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128 kg
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Débrasage TSOP avec ZM-R720A
Pose et brasage TSOP avec ZM-R720A
Présentation générale ZM-R720A
Présentation générale
ZM-R730A
Outillage de micro-sérigraphie
Station de micro-sérigraphie
Station de rebillage de précision