BGA Rework station ZM-R5860
MACHINE DE REPARATION POUR BGA


Rework station soudage, désoudage


BGA Rework station ZM-R5860 à air chaud


Ce moyen semi automatiques conviennent pour tout composant CMS, BGA, QFP Micro-chip, QFN, hybrides ...
Réparation de composants BGA 40x40 mm
La carte est positionnée soit sur un système de rail pour les cartes au contour régulier, soit sur les plots réglables


Description :
  • Système de chauffe à air chaud stable et uniforme, max 400°C
  • Chauffes inférieure et supérieure réglables
  • Double préchauffage latéraux infrarouge à tubes quartz
  • Système de contrôle de température par thermocouple type K
  • Faisceau laser pour un positionnement rapide du PCB sous le composant
  • Processus automatique : retrait et pose composant en manuel
  • Système de contrôle de la force de placement par capteur de pression intégré pour protéger le PCB de tout dommages
  • Surveillance de la température par sonde thermocoupe type K
  • Positionnement : Faisceau laser et cadre rainure en V, support PCB
  • Programmation de paliers de température de chauffe
  • MACHINE DE REPARATION POUR BGA ET MICRO-COMPOSANTS bga-rework-station
    ZM-R5860A

    Spécifications techniques :
        ZM-R5860A
      Alimentation   AC220V±10% 50/60Hz
      Puissance totale   Max 5000W
      Chauffe supérieure   Air chaud 800 W
      Chauffe inférieure   Air chaud 1200 W
      Chauffe latérale   Quartz IR 3700 W
      380 x 280 mm
      Taille du PCB   10 x 10 mm - 410 x 310 mm maximum
      Dimensions des composants   10 x 10 mm - 40 x 40 mm
      Capteur de température externe   1 élément thermocouple type K
      Précision température   ±3°C
      Pré-positionnement     pointeur laser
      Automate programmable   IHM à écran tactile 7" HD
      Dimensions machine   635 x 620 x 655 mm
      Poids   43.5 kg