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Moyens CMS
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BGA rework
BGA Rework station ZM-R7220A
MACHINE DE REPARATION POUR BGA
Rework station soudage, désoudage
BGA Rework station ZM-R7220A
Ce moyen semi automatique convient pour tout composant CMS, BGA, QFP
Micro-chip, QFN, hybrides ...
CHIP 2 x 2 mm
Réparation de composants BGA 60x60 mm.
La carte est positionnée soit sur un système de rail pour les
cartes au contour régulier, soit sur les plots réglables
La carte est déplacée en X/Y, le composant en rotation.
Description
:
Système de chauffe à air chaud stable et uniforme, max 400°C
Chauffes inférieure et supérieure réglables
Double préchauffage latéraux infrarouge à tubes quartz
Système de contrôle de température par thermocouple type K
Système d'alignement optique intégré composant / PCB
Faisceau laser pour un positionnement rapide du PCB sous le composant
Processus semi- automatique : mécanisme de retrait et pose composant
automatisé
- Prise composant, placement, brasage
- Débrasage, prise composant
Système de contrôle de la force de placement par capteur de
pression intégré pour
protéger le PCB de tout
dommages
Surveillance de la température par sonde thermocoupe type K
Positionnement : Faisceau laser et cadre rainure en V, support PCB
Programmation de 8 paliers de température de chauffe
Enregistrement de 50 profils de températures
Sauvegarde sur clé USB
ZM-R7220A
Spécifications techniques
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ZM-R7220A
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Alimentation
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AC220V±10% 50/60Hz
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Puissance totale
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Max 5650W
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Chauffe supérieure
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Air chaud 1450 W
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Chauffe inférieure
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Air chaud 1200 W
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Chauffe latérale
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Quartz IR 2700 W
380 x 280 mm
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Taille du PCB
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6 x 6 mm - 412 x 370 mm maximum
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Dimensions des composants
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2 x 2 mm - 60 x 60 mm
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Capteur de température externe
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1 élément thermocouple type K
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Précision température
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±3°C
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Caméra vision
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CCD HD 2 MP à mécanisme manuel
pointeur laser
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Moniteur vision
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15" ( 720P)
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Précision de placement
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±0,020 mm
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Capteur de pression
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résolution 8 gr.
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Automate programmable
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IHM à écran tactile 7" HD
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Dimensions machine
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685 x 633 x 850 mm
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Poids
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76 kg
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Flyer ZM-R5860