Prestation d'inspection aux rayons-X des joints de soudure de composants et cartes électroniques, PCB, BGA, MEMS


Prestation d'inspection aux rayons X pour PCBA, cartes électroniques, BGA, joints de soudure IPC-A610, MEMS, analyse VOIDS

Inspection aux rayons-X des joints de soudure de composants et cartes électroniques, PCB, BGA, MEMS


BGA-inspection-rayons-X

A partir du début d'année 2022, Orion Industry proposera de contrôler en haute définition les brasages sur vos cartes pour les composants tels que les BGA, QFN, MEMS, les connexions puce sur boîtier (hybrides, bonding).

Ces contrôles par rayons X sont proposés en prestation avec fourniture de rapport d'expertise.

Si vous souhaitez réaliser vous même l'expertise des contrôles, l'équipement peut également être mis à votre disposition, avec l'assistance d'un technicien

Descriptif :
Vous devez contrôler la conformité de brasure selon l'IPC A610 classe 2 ou 3, vous brasez des composants l'inspection par microscope traditionnel ou caméra ne permet pas d'analyser la plupart des connexions.
Les images aux rayons-X en temps réel sont plus que jamais d'actualité.

Voici les endroits où on relève le plus de non-conformités de brasure:

  • Brasures défectueuses non conductrices
  • Ponts de soudure / courts circuits
  • Voids : vides dus à des bulles de gaz dans la brasure
  • Défaut d'alignement dû à un mauvais placement des composants.

    Équipement :
    Seamark X-Ray X6600