Menu fours de refusion

Sérigraphie    Placement CMS    Fours de refusion    Profileur

Brasage sans plomb RohS

Four pour process de refusion CMS - - - TWS AUTOMATION

Fours de refusion, de polymérisation, de déshumidification pour le câblage de composants électroniques CMS

Ce four est conçu pour la refusion de la pâte à braser ou la polymérisation de résines et colles. Le dispositif de chauffe est entièrement par convection d'air chaud. Les éléments chauffants sont contrôlés par une régulation PID.
Le four de refusion est compatible avec les technologies sans plomb Rohs.

TWS OV 850

   Modèle de table - TWS OV 850 Four de polymérisation pour composants électroniques CMS
Four à chauffe par convection d'air chaud
Ce modèle est utilisé pour :
    - braser les prototypes et les toutes petites séries de cartes
    - polymériser la colle
    - déshumidifier les circuits imprimés

Modèle entièrement à convection
Le paramétrage se fait par un écran tactile.

Mode refusion
Le four permet de braser des cartes jusqu'à 330 x 240 mm. Le fonctionnement est entièrement par convection forcée. Le modèle OV850N est capable de braser sous atmosphère azote. Ces fours sont parfaitement étudiés pour les laboratoires et les petites structures pour braser des cartes prototypes ou des petites séries. Ils sont compatibles avec la procédé sans plomb. La structure du four permet de minimiser la durée du brasage La consommation d'énergie est minimisée.

Mode de fonctionnement avec un exemple de paramétrage

                Temps             Température        
Préchauffage 240 sec. 150ºC
Refusion 140 sec. + temps de refroidissement (env. 2 mn) 240ºC


Mode déshumidification Hot Bake
En mode Hot Bake, le four fonctionne comme une étuve. Cela permet de déshumidifier les circuits imprimés avant le brasage.
La phase de Hot Bake consiste à chauffer les circuits pendant 3 heures à 125ºC.
Cela permet d'éliminer les résidus d'humidité présents dans la résine du circuit qui peuvent occasionner des bulles ou le délaminage de pastilles pendant le brasage (Norme IPC--PE-740 - Moisture removal), voir lien vers le procédé de déshumidification

Caractéristiques du modèle OV 850
Température de refusion maxi : 260º C
Puissance maxi : 4,5KW avec 3 résistances de chauffe
Une ventilation à convection forcée
Dimensions externes (L x P x H) : 710 x 640 x 410 mm
Dimensions internes (L x P x H) : 440 x 340 x 240 mm
Dim. carte maxi : 330 x 240 mm
Alimentation électrique : 220V monophasé / 20 Amp
Programmation : écran tactile
Régulation en température : thermocouple