Humidité contrôlée      Traçabilité      Comptage CMS      Mise sous vide

Armoires sèches déshumidificatrices à RH ≤ 5 ou 1% applicables aux composants CMS sensibles à l'humidité
IPC JEDEC J-STD-033C, MSL 2 à 6
Etuves chauffantes, froides, humidifiées

Armoires sèches pour l'électronique à humidité contrôlée selon la norme IPC/JEDEC J-STD-033, baking SMD IPC-1601

NOTRE EXPERTISE

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  Article sur la protection contre l'humidité


Le processus de séchage en détail

Conformément à IPC/JEDEC-J-STD-033B.1, tous les composants des classes MSL 2a - 5a peuvent être stockés pendant une durée illimitée à une teneur en vapeur d'eau inférieure à 1,9 g/m³. Si une quantité plus grande d'humidité est retirée à l'air ambiant, la différence de pression de vapeur est tellement grande que les molécules d'eau de ces composants surmontent leurs forces d'adhésion et sont libérées dans l'air ambiant. Les composants sont séchés.

Les systèmes de stockage à sec garantissent des conditions optimales, qui créent une atmosphère de 1 à 2% Hr à température ambiante (v10) et produisent de fait, à une teneur en vapeur d'eau inférieure à 0,6 g/m³ qui sont des conditions optimales créant un "vide d'humidité". Ce phénomène entraîne la libération de l'humidité déjà absorbée, qui sera éliminée par le processus de séchage.

Ce processus est très protecteur car les composants ne sont exposés à aucune stress thermique et il n'y a aucun risque d'oxydation ni de croissance de composés intermétalliques.

Pour réduire les temps de séchage, ce processus peut être assisté thermiquement par une légère chauffe des armoires. Afin d'éviter les problèmes d'oxydation, il est indispensable que ce processus se déroule également dans un "vide d'humidité". Il donc important d'utiliser un système de séchage fiable, efficace et simple, intégré dans le processus de production, qui, dans de nombreux cas, rendra inutile le mode déshumidification Hot Bake classique à des températures très élevées.