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Les alliages sont obtenus à partir du minerai de façon à avoir une
pureté proche de 100%.
Cela permet de réduire considérablement la formation d'oxydes ou
scories par rapport à des alliages obtenus à partir de
métaux recyclés.
Certains alliages utilisés en électronique ont une composition
particulière appelée EUTECTIQUE, pour laquelle la
température Solidus et Liquidus sont identiques.
Le LIQUIDUS est la température au dessus de laquelle l'alliage est
liquide.
Le SOLIDUS est la température en dessous de laquelle l'alliage est
solide.
L'intérêt d'utiliser un eutectique pour la brasure est
principalement de pouvoir travailler à la température de brasage
la plus basse possible et d'avoir des joints de soudure
lumineux et brillants, comparables aux joints de soudure au plomb.
Caractéristiques des alliages pour le brasage étain plomb et sans
plomb
Température fusion alliages étain-plomb et étain sans
plomb ROHS
Alliage | Point de fusion | Type fusion | température du pot | densité |
sn100c + Ge | 227°C | eutectique | 240-260°c | 7,4 |
SnCu | 227°C | non eutectique | 260-280°c | 7,29 |
SnAg | 221°C | non eutectique | 265-275°c | 7,44 |
SnAgCu (SAC305 / SAC0307 / SAC387) | 217°C | non eutectique | 260-270°C | 7,38 |
SnAgCuSb | 217°C | non eutectique | 260°C | 7,24 |
Sn63/P37b | 183°C | eutectique | 250°C | 8,80 |
Sn60/P40b | 183°C | non eutectique | 250°C | 8,80 |